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Bizホスティング CloudnはOSSベースの技術を用いた低価格なクラウド
お客様が基幹システムを動作させるプラットフォームとしてBizホスティング Enterprise Cloudを採用
BCPの観点でオンプレミスのシステムをクラウドに
メーカー製品とオープンソースの技術を組み合わせ、SDNと連携させるのがNTTコミュニケーションズ流
他社は仮想マシン単位で提供
Bizホスティング Enterprise Cloudではリソースを確保した単位
特徴
キャリアとしての安心感
ワンストップでのグローバル展開
先進的なサービス
[「AWSは、勝手に値下げしてくれる」 東急ハンズ・情シス担当が語った、AWS導入のすべて]
(http://logmi.jp/32886)
[ARM初心者向け APS ACADEMY]
(http://www.aps-web.jp/academy/)
[XILINX - SDx 開発環境]
(http://japan.xilinx.com/products/design-tools/sdx.html)
FPGA に関する知識がない開発者
ハイレベル プログラミング言語を使用
SDAccel
アーキテクチャ最適化コンパイラ
ライブラリおよび開発ボードと合わせて提供
SDNet
現在の SDN (Software Defined Network) アーキテクチャを上回る優れたソリューション 「Softly」 Defined Network を実現
SDN 機能をサポートし、制御プレーン SW と動的に連携
登録した。
[Network Monitor Capture Utility について ]
(http://support.microsoft.com/kb/310875/ja)
[Microsoft Network Monitorの使い方]
(http://news.mynavi.jp/column/winserver/095/)
[日米独のフリーマネー、世界経済の暗い先行きを示唆]
(http://www.bloomberg.co.jp/news/123-NHR8NQ6VDKHU01.html)
米国と日本、ドイツの10年債利回り平均は初めて1%を下回った
インフレを考慮すると
ゼロを下回る金利は「長期にわたって何の展開も期待できないとの投資家の見方」
世界経済が上向くのなら
国債利回りはインフレ加速期待を反映
リスク資産は魅力を増す
大恐慌時
米国など各国政府が10年間借り入れるコストは現在より高かった
危機に見舞われた2008年の年末
主要3カ国の10年債利回りは2%を上回っていた
ユーロは主要通貨の大半に対して下落
ギリシャの選挙が近づいて
野党が政権を奪取した場合、ユーロ圏からの離脱につながり得る
ファンダメンタル面で既にかなり弱い地合いに拍車を掛けている
野党・急進左派連合 (SYRIZA)は賃金上昇や公務員増員、債務再編を公約
SYRIZAの掲げる政策ではギリシャはデフォルト(債務不履行)に陥り
ユーロ圏からの離脱を余儀なくされる
3つが、大きな機能強化
新しい仮想化システムのDocker
Windows環境との相互運用性
スケーラブルなファイルシステム
最大の特徴は消費電力
TDPは15W
マイクロサーバーや高密度サーバー、ネットワーク、ストレージを狙ったプロセッサ
Xeon Dで高密度サーバー分野を狙うIntel
Core Mをベースとしている
Xeon Dでは最大8コアになるのではと予測
サーバー向けのAtom C2000シリーズが最大8コアであるため、これとバランスをとる必要がある
Atom C2000
大手サーバーベンダーでの採用は進んでいない
HPのMoonshotに採用されたぐらい
ハイエンド向けには、HaswellベースのXeon E7
コア数に関しては、20コア以上になるだろう
APUに賭けるAMD
サーバー分野では全く影響力を失ってしまったAMD
GPGPUとして利用できるAPUを、サーバー分野でも浸透させようとしている
ぼやき
つくづく、「学ぶ意欲」というのは大切だなという認識を得たお正月。
例えば、バイアス電流なども、自分で設計して、
ここの抵抗値いくつにするんだっけ?「そもそもなんでここにいれるんだ」と思うと
モチベーションと理解への速度が違う。
[0.35mmピッチで1000端子のLSIが実装できるプリント板]
(http://ednjapan.com/edn/articles/1501/06/news056.html)
子ピッチが0.35mmで1000端子規模のLSI実装に対応可能な、最大板厚3.5mm(30層)プリント
FiTT(Fine pitch Through via Technology)工法
配線層間ずれを40μm以内に抑える積層技術
穴位置を製品に合わせてミクロン単位で補正
穴あけ加工の精度向上
FiTT工法は貫通ビア構造
高多層でありながら電源供給やグラウンドの接続を安定して確保
高い信号品質を得ることが可能